工业线扫共聚焦显微镜L系列--瑆科仪器（广州）有限公司

线扫描共焦显微镜（L系列）是一种强大的成像工具，结合了共焦显微术的原理和快速沿单线或线性扫描获取图像的能力，速度非常快。这种创新的显微技术已经革命性地改变了对材料学、微电子学中快速事件的测试。传统共焦显微镜的图像是按像素逐点扫描模式获取的，与之不同的是，线扫描共焦显微镜则是同时捕获整行信息，在检测速度上拥有传统显微镜无法比拟的优势，非常适合应用于快速工业检测中。

高速线扫描共焦显微镜的核心是其能够沿线扫描激光或照明穿过样品，同时从该相同线收集发射的荧光或反射光。这种技术不受反射光强度的影响，‌几乎可以对任何材质的物体进行高精度检测，‌可以有效解决工业检测中对透明物体、‌高反射镜面和强吸光材料的高精度外观检测难题。其引入为工业检测开辟了新的领域。

产品核心特色

高速采集 50fps@1024x1024 pixels
单波长激光器支持紫外至近红外11种波长定制
满足各种工业检测需求。
大视野（60X: 0.36mm, 40X: 0.54mm）
软件功能大图像拼接、3D成像渲染
高速线扫描 100mm/s（线宽1mm）
3D景深融合z轴向分辨率50nm

产品资料下载

线扫描共焦显微镜（L系列）是一种强大的成像工具，结合了共焦显微术的原理和快速沿单线或线性扫描获取图像的能力，速度非常快。这种创新的显微技术已经革命性地改变了对材料学、微电子学中快速事件的测试。传统共焦显微镜的图像是按像素逐点扫描模式获取的，与之不同的是，线扫描共焦显微镜则是同时捕获整行信息，在检测速度上拥有传统显微镜无法比拟的优势，非常适合应用于快速工业检测中。

高速线扫描共焦显微镜的核心是其能够沿线扫描激光或照明穿过样品，同时从该相同线收集发射的荧光或反射光。这种技术不受反射光强度的影响，‌几乎可以对任何材质的物体进行高精度检测，‌可以有效解决工业检测中对透明物体、‌高反射镜面和强吸光材料的高精度外观检测难题。其引入为工业检测开辟了新的领域。

产品核心特色

高速采集 50fps@1024x1024 pixels
单波长激光器支持紫外至近红外11种波长定制
满足各种工业检测需求。
大视野（60X: 0.36mm, 40X: 0.54mm）
软件功能大图像拼接、3D成像渲染
高速线扫描 100mm/s（线宽1mm）
3D景深融合z轴向分辨率50nm

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高速采集 (50fps@1024x1024 像素)

由于扫描方式的不一样，线扫共聚的捕促速度相对于常规共聚焦技术至少快100倍，而且光毒反应和光漂白反应低，适用于物质随时间变化事件的观测，如高温过程中金属表面的微观结构变，同时也适用于快速工业样本检测，如纳米材料检测、焊接缺陷检测等。

精确表面分析与非接触式检测

线扫描共聚焦显微镜可以对材料表面进行精确的三维重建，适用于表面粗糙度、微观结构、涂层厚度等参数的精确测量。同时其不需要接触样本，避免了对样品的物理损伤。这在处理易碎、柔软或难以接触的样品时具有显著优势，例如在半导体晶圆、微电子器件或高精度光学元件的检测中。

完美的工业级高速高分辨率解决方案

晶圆缺陷检测系统可以检测晶圆上的物理缺陷（称为颗粒的外来物质）和图案缺陷，并获取缺陷的位置坐标（X, Y）使用线扫描共焦技术可以将检测时间加快10倍以上。

线扫描速度：100mm/s
线宽：1mm
只需6分钟即可完成一颗8英寸晶圆的缺陷检测

检测速度参考表

相机	高速CCD
每线像素点	4096 x 2
每线像素点（纵向）	8192
像素点宽度mm	0.005
线阵相机扫描速率（线/秒）	200000
放大倍率（干镜）	10X	20X
NA	0.5
成像分辨率nm: 0.61λ/NA	824	589
扫描时间s:样品面积/每秒扫描面积	397.3
单片晶圆检测时间	2min	6分37秒

*理论理想参数仅作参考，实际用时还要考虑电机、数据传输等影响

软件界面及功能

产品规格和手册

参数	L 系列 Industry
激光单元	标准波长：405nm±5nm
	输出方式：单模保偏光纤耦合(TEM00)
	单波长输出功率：＞20mW
	功率稳定性：<1%
	光谱线宽＜3nm
探测器	线阵扫描相机；分辨率：4096*2
	像素大小：7μm * 7μm
	最大线速度：200kHz
	像素位宽：8/10/12bit
	动态范围≥66.2dB
扫描模块	扫描像素：100 x 100 ~ 2048 x 2048
扫描模块	帧速率：50fps(1024x1024pixels) 500fps(1024x100pixels)快速扫描模式
XY分辨率	＜500nm@20x物镜
成像深度	标准扫描模块< 100um
视场	5x：1mmx1mm \| 10x：0.51mmx0.51mm \| 20x：0.26mmx0.26mm \| 40x：0.13mmx0.13mm \| 60x：85umx85um \| 100x：51umx51um
物镜转换器	五孔内定位转换器，滚珠轴承内定位
样品台	具备晶圆真空夹具，可供选择
	台面尺寸：270mm×170mm
	电动XY重复定位精度：±0.5um;
	最大速度：≥100mm/s
	台面尺寸≥270x170mm
	有效行程：＞250mm
	最大负载能力：＞1KG（水平）
Z轴驱动	对焦分辨率/最小步长0.5μm, 重复定位精度+/-0.2μm,最大行程＞100um
调焦机构	粗微调同轴，配有限位装置和锁紧装置，低手位同轴调焦手轮，微调手轮格值1μm
透射照明系统	暖光LED，亮度连续可调
	LED旋钮式亮度调节器
	聚光镜：超长工作距离72mm，数值孔径NA=0.30，配三孔相衬环板
软件功能	Z - stack数据处理, 大图像拼接, 图像分析, 成像数据管理, 3D形貌渲染

注：可选单波长375nm/445nm/473nm/515nm/525nm/532nm/ 633nm/660nm/685nm/785nm/808nm

Micro-LED 层切表面形貌扫描

Micro-LED 3D形貌检测

Micro LED 焊点金线深度图

Micro LED 焊点金线三维重构

Mirco-LED-线扫对金线部分的扫描效果（生图未做算法降噪处理）

利用线扫共聚焦显微镜对micro-LED扫描可以获得高分辨率的图像，精确地展示micro-LED的光发射特性和表面结构。金线扫描可以清晰地揭示金线的表面缺陷和结构特征。

线扫通过逐行扫描样品，清晰地捕捉到LED的微小细节和光学特性。这对于优化micro-LED的制造工艺、提高显示器的性能和解决潜在的光学问题具有重要意义。


高速线扫8寸晶元表面检测	晶元表面缺陷高速检测	晶圆表面检测，20X物镜微坑直径 5.5 μm 缺陷直径 1.5 μm、0.7 μm、0.65 μm	晶圆表面检测，20X物镜缺陷直径 1.1μm、0.9 μm、0.9 μm、0.45 μm
50秒完成全片高分辨率高对比度成像检测（未经过后期图像处理）		高速线扫6寸晶元表面缺陷检测